浚淵科技

產品特色:

• 超低金屬溶出保證 (Ultra-Low Metal Elution): 透過獨家精製工藝，大幅降低樹脂本身的金屬溶出量。系統能穩定將高純度化學液中的微量金屬（如 Na, Fe, Cu, Zn 等）降至 <1ng/L 或 <5ng/L 的極低水準，並提供樹脂金屬溶出量的嚴格保證。

• 免前處理乾燥樹脂技術 (Dry Resin Technology): 針對非水系溶媒（如 PGMEA, MEK 等），提供特殊的乾燥型樹脂，大幅減少初期水分的帶入與溶出。徹底免除傳統濕潤樹脂繁瑣的水分低減前處理，有效縮短系統上機時間。

• 抗水解螯合技術 (Hydrolysis-Resistant Chelating): 針對極易因酸鹼催化而發生水解的反應性溶媒，配備無強酸或強鹼基團的「高純度螯合樹脂 (Chelating Resin)」。能有效抑制加水分解反應（例如防止 PGMEA 產生醋酸），完美維持高價值溶媒的純度與穩定性。

• 高潔淨硬體與客製化管柱 (High Purity Housing & Columns): 系統硬體可依需求提供 PTFE、PFA 材質管柱，或配備 ETFE 內襯的大型 SUS 反應槽。全系列樹脂皆於高等級的專用無塵室精製廠內生產與包裝，確保從濾材到硬體的絕對潔淨。

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產品介紹:

在半導體先進節點 (Advanced Nodes) 與極紫外光 (EUV) 微影製程中，特用化學品（如光阻劑、顯影液、稀釋劑）中的微量金屬離子若超過 ppt (兆分之一) 等級，便會引發漏電流、晶圓缺陷 (Defects) 甚至導致整批產品報廢。然而，傳統化學精製面臨著兩大痛點：「樹脂本身反而釋出金屬汙染物」以及「非水系溶媒遭到樹脂內含的水分汙染」。

我們的特用化學品純化樹脂系統完美解決了上述挑戰。透過精心設計的「凝膠型 (Gel)」與「大孔型 (Macroporous)」母體構造，我們能針對不同的化學品（從有機酸、過氧化氫到各類非水溶劑與聚合物）提供最佳的陽離子、陰離子或混合床解決方案。無論是光阻溶劑的終端極限純化，還是高經濟價值廢有機溶媒的回收再利用，本系統都能為您的廠房打造最穩固的高良率生產基礎。

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技術規格表 Spec:

• 核心濾材選項: 超低金屬化陽離子/陰離子/混床樹脂、乾燥型離子交換樹脂、超低金屬螯合樹脂

• 主要處理目標: 微量金屬低減、酸成分除去、有機溶媒水分控制、廢液回收再利用

• 硬體規格配置:

  • 實驗/小型管柱: PTFE / PFA 材質 (φ12mm, 19mm, 25mm 彈性長度調整)

  • 工業級系統: SUS304 外殼 + ETFE Lining，配備 Water Jacket 與回轉式設計

• 應用純化實績 (Purification Performance Examples):

  • ​高純度 IPA​

  • 高純度 PGMEA

  • MEK

  • 過氧化氫 H2O2

  • 含有聚合物之溶液

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優勢:

• 極致的純度與良率保障: 擁有獨家的金屬溶出管控技術，確保樹脂絕對不成為製程中的二次汙染源，是挑戰 3nm/2nm 先進半導體製程極限的關鍵耗材。

• 超長效的高金屬負載力: 具備卓越的使用壽命，例如在 PGMEA 高金屬負擔測試中，連續通液達 1000 BV 仍能穩定保持金屬 <10 ng/L 的極高純度，大幅降低停機換線成本。

• 量身打造的無塵系統整合: 從 50ml 的桌上型實驗管柱，到 50L 雙塔串聯的工業級大型連續精製設備，皆可依據廠務需求提供客製化設計，並可選配 Class 1000 級行動取樣站 (Sampling Booth)。

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Target Applications (應用場景):

• 半導體濕製程 (Semiconductor Wet Process): 高純度 IPA、PGME、PGMEA 等電子級清洗液與稀釋劑的極限純化與金屬去除。

• 光電與特用化學品 (Specialty Chemicals): 含有聚合物 (Polymer) 之光阻液、顯影液的固體化合物精製。

• 綠色製造與溶劑回收 (Solvent Recycling): 廢有機溶媒 (如 MEK、DMF) 的微量胺類 (Amine) 去除與回收再利用。

• 高純試劑製造 (Reagent Manufacturing): 檸檬酸 (Citric acid)、過氧化氫 (H2O2) 等強酸性水溶液的微量金屬去除。

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聯絡我們

• Email: service@jyfiltec.com​

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