產品特色:

• PES 膜 + PP 骨架耐溫升級 (PES/PP Construction): 不同於僅耐常溫的 HDPE 濾芯，半導體級 PES/PP 折疊濾芯 採用 PP (聚丙烯) 作為支撐層與外殼，將最高操作溫度提升至 70°C (158°F)，完美對應升溫的清洗與蝕刻製程。

• 抑制氣泡形成 (Reduces Bubble Formation): 特殊的膜結構設計能顯著減少流體流動過程中的氣泡 (Micro-bubbles) 產生，這對於防止晶圓表面產生微小缺陷 (Micro-defects) 至關重要。

• 經濟高效的過濾方案 (Cost-Effective Alternative): 專為稀酸 (Dilute Acids)、稀鹼 (Bases) 與一般製程化學品設計，提供高流速與長壽命，是降低廠務運營成本 (Cost of Ownership) 的理想替代品。

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產品介紹:

在半導體濕製程中，許多清洗與蝕刻步驟需在 40°C 至 70°C 的環境下進行，且對流體中的「微氣泡」極為敏感。氣泡若附著在晶圓上，將直接導致圖形缺陷。

半導體級 PES/PP 折疊濾芯 是專為解決這些挑戰而生的中溫型化學濾芯。它利用 親水性 PES 濾膜 的高通量特性，搭配耐溫性更佳的 PP 骨架，在 70°C 下仍能維持穩定的物理強度。半導體級 PES/PP 折疊濾芯 特別優化了流道結構，能有效抑制氣泡生成，並提供低至 10nm 的攔截精度。此外，其快速沖洗 (Fast Flush-up) 特性能縮短機台預運轉時間，讓生產線更迅速進入穩定狀態。

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技術規格表 Spec:

• 濾膜材質: PES (Polyethersulfone)

• 支撐層/核心/外罩: PP (Polypropylene)

• 密封圈 (O-ring): EPDM / TEV

• 過濾精度 (Removal Rating): 10nm, 20nm, 30nm, 50nm, 0.1µm

• 有效過濾面積 (每10英吋):

  • 0.8 m²

  • 1.2 m²

  • 1.8 m²

• 最大正向壓差:

  • 0.5 MPa (72 psi) @ 25°C

  • 0.25 MPa (36 psi) @ 70°C

• 最高使用溫度: 70°C (158°F)

• 包裝方式:

  • 乾式包裝 (Dry)

  • 超純水預濕潤包裝 (Pre-wet by UPW)

• 潔淨室生產: 100% 在潔淨室內製造與封裝 (Manufactured in cleanroom)

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優勢:

• 氣泡控制技術: 針對容易產生微氣泡的化學液進行優化，減少因氣泡造成的良率損失，特別適用於易產氣化學品 (degassing chemistries) 系統。

• 70°C 廣泛適用性: 相比 PES/HDPE (40°C)，半導體級 PES/PP 折疊濾芯 能勝任溫度較高的顯影或蝕刻製程，應用範圍更廣。

• 10nm 先進攔截: 提供與高階濾芯同級的 10nm 精度選項，確保能攔截先進製程中的關鍵微粒。

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Target Applications (應用場景):

• 濕式蝕刻 (Wet Etch): 稀釋氫氟酸 (DHF)、緩衝氧化蝕刻液 (BOE) 的循環過濾。

• 化學清洗 (Clean Processes): SC1, SC2 等清洗液在 70°C 以下的製程應用。

• 稀酸/稀鹼過濾: 各類稀釋工藝化學品 (Process Chemicals) 的微粒去除。

• 一般工業應用: 任何需要低氣泡、高流速且溫度在 70°C 以下的化學過濾需求。

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