
半導體級 PP CMP 終端濾心:空間受限首選,精準攔截膠體並保留有效粒子
產品特色:
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緊湊的 POU 設計 (Compact POU Design): 專為安裝空間受限 (Space-limited situation) 的先進 CMP 機台設計,體積輕巧,可直接安裝於使用點 (Point-of-Use),解決機台內部管路擁擠的問題。
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PSD 穩定控制 (Unchanged PSD): 內部選用特殊的熔噴或深層折疊濾材,能精確去除造成劃傷的大顆粒與膠體 (Gels),同時讓有效的研磨顆粒 (Valid Abrasive) 通過,保持研磨液的粒徑分佈 (Particle Size Distribution) 不變。
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拋棄式安全更換 (Disposable & Safe): 採用一體成型的拋棄式設計 (Disposable design),更換時無需拆卸濾殼,大幅減少操作人員接觸化學研磨液 (Exposure to slurries) 的風險,並具備熱熔焊接、無 O-ring (O-ring free) 的結構優勢。
產品介紹:
在半導體 CMP (化學機械研磨) 製程中,隨著機台功能日益複雜,內部的過濾安裝空間被極度壓縮。傳統的大型濾殼往往無法安裝於最佳的 POU 位置,導致過濾迴路過長或死角產生。
半導體級 PP CMP 終端濾心 是專為解決此「空間與安全」痛點而生的緊湊型濾芯。它採用 全聚丙烯 (All-polypropylene) 結構,成本低廉且化學相容性佳。我們提供 深層式 (Depth Type) 與 折疊式 (Pleated Type) 兩種濾材選擇,以滿足不同 Slurry 濃度與過濾精度的需求。半導體級 PP CMP 終端濾心 的低壓損設計確保了流體穩定性,是您在有限空間內實現高品質 CMP 過濾的最佳方案。
技術規格表 Spec:
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材質: 全聚丙烯 (All-Polypropylene) - 濾層/支撐/外殼/中心桿/端蓋
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結構類型 (Filter Media Type):
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深層式 (Depth Type): 熔噴結構,納汙量大
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折疊式 (Pleated Type): 折疊結構,流速高
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過濾精度 (Removal Rating):
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Depth Type: 70nm, 0.1µm, 0.2µm, 0.3µm, 0.5µm, 0.7µm, 1.0µm
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Pleated Type: 1.5µm, 3.0µm, 5.0µm
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接口形式 (Connections):
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進出口: 3/8" Flaretek, 1/4" NPT
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排氣/排液口: 1/4" Flaretek, 1/8" NPT
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尺寸規格 (Dimensions):
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長度: 2.5 inch, 5 inch
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外徑: 83.8mm (Depth Type) / 71mm (Pleated Type)
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最大使用條件:
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最大正向壓差: 0.5 MPa (75 psi) @ 25°C
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最高使用溫度: 80°C (176°F)
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優勢:
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極致的空間利用: 提供 2.5 吋與 5 吋的短版規格,能輕鬆塞入其他濾心無法安裝的狹窄管路間隙。
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人員防護升級: 拋棄式囊式設計徹底消除了清洗濾殼的步驟,將 Slurry 洩漏與人員接觸的危害降至最低。
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靈活的過濾選項: 同時提供去除凝膠能力強的「深層式」與高流速的「折疊式」濾材,涵蓋從精細拋光到粗研磨的各種應用。
Target Applications (應用場景):
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CMP 終端過濾 (POU Filtration): Oxide, Cu, Tungsten 等研磨液在入料噴嘴前的最後一道把關。
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研磨液供應系統 (R&D/Pilot): 實驗室或小規模試產線的 Slurry 過濾。
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空間受限機台: 任何內部空間不足以安裝標準 10 吋濾殼的半導體濕製程設備。
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