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半導體級 PP 深層式濾芯：CMP 研磨液專用，精準攔截團聚大顆粒，完美保留研磨

產品特色:

  • 獨特 3D 梯度複合結構 (Unique 3D Composite Structure): 濾芯採用分級過濾設計。外層 (Upstream) 由連續熔噴濾材構成，極大化納汙空間；內層 (Downstream) 則由奈米纖維纏繞而成，提供卓越的精密攔截效率。

  • 精準的「分級」過濾 (Selective Filtration): 專為 CMP Slurry 特性調校，能有效去除造成晶圓刮傷的 團聚顆粒 (Agglomerates) 或 膠體 (Gels)，同時讓有效的 研磨顆粒 (Valid Abrasives) 順利通過，保持 Slurry 的粒徑分佈 (Particle Distribution) 不變。

  • 純 PP 材質低析出 (Pure PP Construction): 全結構採用聚丙烯 (Polypropylene)，不使用任何表面活性劑或黏著劑 (No surfactants or binders)，確保極低的析出物背景，避免汙染敏感的化學研磨液。

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產品介紹:

在半導體 CMP 製程中，過濾是一門平衡的藝術。濾得太鬆，大顆粒 (LPC) 會刮傷晶圓；濾得太緊，則會濾掉研磨粒子，導致研磨速率 (Removal Rate) 下降。

半導體級 PP 深層式濾芯 是專為解決此難題而開發的 CMP 專用濾心。它利用 「奈米纖維纏繞」 與 「連續熔噴」 技術，創造出理想的孔徑梯度。這種設計能像篩子一樣，精準剔除那些因老化或剪切力產生的「團聚大顆粒」，但完全不影響 Slurry 原有的工作濃度與分佈。無論是 Oxide、Copper 還是 Tungsten Slurry，半導體級 PP 深層式濾芯 都能在延長濾心壽命的同時，顯著降低晶圓表面的微刮傷 (Micro-scratches) 風險。

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技術規格表 Spec:

  • 濾材/支撐層: 聚丙烯 (Polypropylene)

  • 中心桿/端蓋: 聚丙烯 (Polypropylene)

  • 密封圈 (O-ring): EPDM

  • 過濾精度 (Removal Rating): 70nm, 0.1µm, 0.2µm, 0.3µm, 0.5µm, 0.7µm, 1.0µm

  • 尺寸規格:

    • 外徑: 69mm

    • 長度: 10 inch, 20 inch

  • 最大正向壓差:

    • 0.52 MPa (75 psi) @ 25°C

    • 0.19 MPa (27 psi) @ 82°C

  • 最高使用溫度: 80°C (176°F)

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優勢:

  • 顯著降低刮傷缺陷 (Defect Reduction): 透過內層超細纖維 (Ultra-fine fiber) 的攔截，有效去除導致劃傷的缺陷粒子 (Defect-causing particles)。

  • 延長使用壽命: 大梯度的分級結構設計 (Large gradient design)，讓外層能容納大量雜質，延緩壓差上升速度，有效降低更換頻率與運營成本。

  • 70nm 先進需求對應: 提供低至 70nm 的過濾精度，滿足先進製程對 CMP Slurry 潔淨度的嚴格要求。

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Target Applications (應用場景):

  • CMP 研磨液過濾: Oxide, Copper (Cu), Tungsten (W), STI, Poly 等各種 Slurry 的 POU (Point-of-Use) 過濾。

  • 研磨液循環系統: Central Slurry Supply (CSS) 系統的迴路過濾。

  • 高固含量液體: 陶瓷漿料、顏料分散液等需要去除團聚物但保留主粒子的應用。

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Email: service@jyfiltec.com​

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