專為半導體化學機械研磨 (CMP) 製程設計的高階 PP 深層濾心。採用獨特 3D 梯度結構與奈米纖維技術，能精準攔截造成刮傷的團聚大顆粒 (Agglomerates)，同時讓有效研磨粒子通過，維持 Slurry 粒徑分佈不變。提供 70nm 至 1.0µm 精度，是優化 CMP 良率與降低成本的最佳方案。
