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半導體級 PP 深層式濾芯

半導體級 PP 深層式濾芯

產品編號: semi-grade-pp-depth-filter|Semi-grade PP

專為半導體化學機械研磨 (CMP) 製程設計的高階 PP 深層濾心。採用獨特 3D 梯度結構與奈米纖維技術,能精準攔截造成刮傷的團聚大顆粒 (Agglomerates),同時讓有效研磨粒子通過,維持 Slurry 粒徑分佈不變。提供 70nm 至 1.0µm 精度,是優化 CMP 良率與降低成本的最佳方案。

  • 獨特 3D 梯度結構搭配奈米纖維技術
  • 精準攔截造成刮傷的團聚大顆粒 (Agglomerates)
  • 讓有效研磨粒子通過,維持 Slurry 粒徑分佈不變
  • 70nm 至 1.0µm 精度範圍
  • 專為 CMP 製程優化良率與降低成本設計
過濾精度
50 nm – 150 µm
最高操作溫度
80 °C (176 °F)
長度規格
10" / 20"
標稱外徑
Ø64 mm / Ø70 mm
半導體化學機械研磨 (CMP) 製程
CMP Slurry 過濾
去除造成刮傷的團聚大顆粒
維持研磨液粒徑分佈
濾材 / 濾膜
專利 3D 複合梯度深層聚丙烯濾材。外層(上游)為連續熔噴微纖維,內層(下游)為奈米纖維繞捲層,兩段之間孔徑連續收斂,形成大梯度的分級過濾結構。
支撐層 / 導流層
聚丙烯支撐層;全程無表面活性劑、無黏結劑,避免有機物溶出
外殼・中心杆・端蓋
聚丙烯中心杆與端蓋(全 PP 結構,無金屬件)
密封件 / O-ring
EPDM O-ring
過濾精度
50 nm / 70 nm / 0.1 µm / 0.2 µm / 0.3 µm / 0.5 µm / 0.7 µm / 1 µm / 3 µm / 5 µm / 10 µm / 25 µm / 40 µm / 150 µm
去除效率
超細纖維內層對造成缺陷的大顆粒有高攔截率,同時讓所需的研磨顆粒通過;大梯度設計讓濾效與壽命同時最佳化,而不是二選一。
標稱外徑
Ø64 mm / Ø70 mm
長度規格
10" / 20"
端蓋 / 接口型式
222 平頭(代碼 N);雙開口平墊(代碼 F)
最高操作溫度
80 °C (176 °F)
最大正向壓差
0.52 MPa(75 psi)@ 25 °C;0.19 MPa(27 psi)@ 82 °C
最大反向壓差
0.21 MPa(30 psi)@ 25 °C
潤濕與沖洗
疏水性 PP 濾材,上線前需以製程液或超純水沖洗排氣;可指定超純水預潤濕包裝直接上機。
萃出物與潔淨度
可指定電子級(代碼 E)潔淨度:於潔淨室內生產與包裝,並以超純水沖洗至導電度回復。
包裝方式
乾式包裝;超純水預潤濕包裝
法規與驗證
於潔淨室內生產、測試與包裝

註:實際相容性與壽命會受化學品濃度、溫度、流量、壓差、前段污染負載與濾殼設計影響,建議以實際製程條件進行樣品驗證。

料號範例
JY
-CM31
-70
-R70
-20
-T2E
JY
浚淵科技
CM31
熔噴或繞捲 PP 深層式濾材
70
Ø70 mm
R70
70 nm
20
20"
T2E
222 平尾|EPDM O-ring
逐段可選規格
01

濾材工法(接在系列碼後)

代碼規格
D熔噴深層式(納污量最大)
R繞捲式(攔截效率最高)

例:JY-CM31R-70-R70-20-T2E 為繞捲式。兩種工法建議平行送樣比較刮傷數與壽命。

02

外徑

代碼規格
64Ø64 mm
70Ø70 mm
03

過濾精度

代碼規格
R5050 nm
R7070 nm
P100.1 µm
P200.2 µm
P300.3 µm
P500.5 µm
M0011 µm
M0033 µm
M0055 µm
M01010 µm
M02525 µm
M04040 µm
M150150 µm
04

長度

代碼規格
1010"
2020"
05

端蓋型式

代碼規格
T2222 平尾
T6226 平尾
F2222 鰭尾
DO雙開口 DOE
06

O-ring 材質

代碼規格
VTEV(乙丙橡膠改質)
EEPDM

並非所有組合皆為常備品,罕見組合為訂製交期。下單前請與浚淵業務確認。

雙開口平頭(DOE)
雙開口平頭(DOE)圖示為代表型號,實際外徑與長度以下方尺寸表為準。
端蓋型式 / 標稱長度Ø(標稱外徑)A(總長)
222 平頭(N) 10"Ø69 mm264 ± 1 mm
222 平頭(N) 20"Ø69 mm512 ± 1 mm
雙開口平墊(F) 10"Ø69 mm254 ± 2 mm
雙開口平墊(F) 20"Ø69 mm508 ± 2 mm

A = 總長。圖中 B(端蓋密封面間距)與 C(有效濾材長度)依端蓋型式而異,需要時可提供圖面。

70 nm0.1 µm0.3 µm0.5 µm0.7 µm1.0 µm05.0010.015.020.0LPM02.004.00GPM015.030.045.060.075.090.0kPa05.0010.0psi

超純水 25 °C、單支 10" 濾心、乾淨初始壓差 右軸為同一數值的 psi 讀數。

0.2 µm 的曲線落在 0.1 µm 與 0.3 µm 之間,為維持圖面可讀性未繪出。

查看數據表
LPM / GPM70 nm0.1 µm0.3 µm0.5 µm0.7 µm1.0 µm
5.00 / 1.3221.418.915.312.710.89.15
10.0 / 2.6442.837.830.525.421.618.3
15.0 / 3.9664.256.745.838.132.427.5
20.0 / 5.2885.675.661.050.843.236.6

製程定位

CMP 漿料過濾的主力機種。連續梯度結構有效攔截造成缺陷的大顆粒,同時不改變漿料製造商設定的平均粒徑與粒徑分佈。可放在終端濾心之前延長其壽命,也可直接作為漿料分配前的最後一道防線。

核心特色

連續梯度結構

濾材密度由外而內連續遞增,大顆粒在外層被留住、細顆粒進到內層才被攔下。污染物分佈在整個濾材厚度而不是堆在表面,納污量因此遠高於同精度的表面過濾。

兩種工法可選

熔噴深層式(料號 D)納污量最大;繞捲式(料號 R)攔截效率最高、壓差較低。建議兩種都送樣,比較實際刮傷數與換心週期後再定案。

精度範圍最廣

50nm 到 150µm 全覆蓋,從最精密的終端過濾到最粗的前段攔截都在同一個材質平台上,簡化庫存與驗證。

漿料相容性

全 PP 結構與大多數漿料相容,包含 STI、鎢與銅製程。出廠前以超純水沖洗,確保低微粒釋出。

若目前壓差爬升過快、壽命撐不住,可考慮升級到 JY-CM32(重新設計纖維梯度、納污量更高)或 JY-CM61(外摺內繞複合式,同時拿到面積與攔截)。
這款深層濾心適用什麼製程?
專為半導體化學機械研磨 (CMP) 製程設計,用於 CMP Slurry 的精密過濾,攔截造成晶圓刮傷的團聚大顆粒,同時讓有效研磨粒子通過。
過濾後會改變 Slurry 粒徑分佈嗎?
不會。濾心採用 3D 梯度結構與奈米纖維技術,只攔截團聚的大顆粒 (Agglomerates),有效研磨粒子可順利通過,維持 Slurry 粒徑分佈不變。
提供哪些過濾精度?
提供 70nm 至 1.0µm 的精度範圍,可依 CMP 製程的研磨液特性與良率需求選擇對應等級。