半導体グレードPP CMP POUフィルター

ろ材 / メンブレン

デプス型メルトブローPPマイクロ／ナノファイバー、またはデプスプリーツPPろ材。孔径構造は、スラリー中でスクラッチの原因となる凝集粒子やゲルを捕捉しつつ、有効な研磨粒子は通過させるよう調整されており、粒径分布（PSD）は変化しません

サポート層 / ドレナージ層

PPサポート層・ドレナージ層。低圧損の流路設計により、ユースポイントで使える差圧をフィルターではなくプロセス側に残せます

本体材質

ポリプロピレン（PP）一体成形のシェル、コア、エンドキャップ。全面熱溶着で、Oリング・金属部品はありません。オールPP構造のため、1本あたりのコストはオールフッ素樹脂構成より大幅に抑えられます

シール / Oリング

本体は熱溶着で本体Oリングがないため、スラリーとの接触界面が1つ減り、粒子が滞留する箇所も1つ減ります。スラリー専用タイプの接続部ガスケットはEPDMです

ろ過精度

メルトブローデプスタイプ：50 nm / 70 nm / 0.1 / 0.2 / 0.3 / 0.5 / 0.7 / 1.0 µm、プリーツタイプ：1.5 / 3.0 / 5.0 / 10 µm

有効ろ過面積

デプスタイプは膜面積ではなく汚れ保持容量で選定します。プリーツタイプは同じ外径でろ材面積を増やしており、高負荷用途やより長い寿命が必要な場合に適しています

入口・出口接続

入口・出口は3/8"フレアまたは1/4" NPT。スラリー専用タイプには3/8"フレアと工具不要のクイックコネクトの2種類があります

ホールドアップ容量

コンパクトな構成でホールドアップ容量が小さく抑えられています。CMPではこれは仕様項目であるだけでなくコスト項目でもあります。滞留したスラリーは交換時にそのまま廃棄され、容量が小さいほど停止中の沈降・固化も起こりにくくなります。スラリー専用タイプはホールドアップ容量をさらに低減しています

ベント / ドレン

ベント／ドレンは1/4"フレアまたは1/8" NPT。スラリー専用タイプはベントのない設計で、デッドスペースとスラリーの堆積箇所を減らしています

最高使用温度

80 °C

最大順方向差圧

順方向0.5 MPa（73 psi）@ 25 °C、0.19 MPa（27 psi）@ 82 °C。逆方向0.21 MPa（30 psi）@ 25 °C。最大使用圧力0.5 MPa（75 psi）@ 25 °C

推奨交換差圧

一体型ディスポーザブルのため、洗浄や再生は行いません。交換差圧はプロセスのSOPに従って設定してください。一般的には、清浄時の初期差圧の3～5倍、またはハウジング設計差圧の半分のいずれか早い方とします

滅菌方法

CMPユースポイント（POU）用のため、出荷時の滅菌は行っていません。PP構造は80 °Cまで対応し、超純水でのフラッシングは可能ですが、蒸気処理は推奨しません

湿潤・フラッシング

出荷形態はドライまたは超純水プレウェットから選択できます。立ち上げ時は、まず脱イオン水を低流量で流してエア抜きし、気泡がないことを確認してからスラリーを導入してください。気泡が残ると、ろ材内部で局所的な乾燥と固化が起こります

溶出物・清浄度

出荷前に超純水でフラッシングし、低パーティクル発生を確保しています。電子グレード仕様もあります

完全性試験

デプスろ材・プリーツろ材ともに公称グレードのため、バブルポイント試験は適用されません。出荷時にロットごとに差圧と粒子除去効率を検証しています

包装形態

ドライ包装、超純水プレウェット包装

規制適合・認証

クリーンルーム内で組立・洗浄・包装を実施

注：実際の耐薬品性および寿命は、薬液濃度、温度、流量、差圧、上流側の汚染負荷、ハウジング設計によって変動します。実際のプロセス条件でのサンプル評価をお勧めします。