半導体プロセス用フィルター（Semiconductor Process Filtration）は、フィルターの形状ではなく、半導体工場の実際のプロセス工程ごとに分類しています。浚淵科技はこの製品ラインを、ウェットエッチング・洗浄（Wet Etch & Clean）、CMP（化学機械研磨）スラリー（CMP Slurry）、超純水（Ultrapure Water）の3つのプロセス区分に分けています。同じ材質でも、プロセス工程によって求められる清浄度、耐熱温度の上限、許容される溶出量が異なるため、プロセス別に分類することで初めから正しい選定が可能になります。
ウェットエッチング・洗浄工程では非対称PESと各種PTFEフィルターを使用し、SC-1、SC-2、SPM、BOE、DHF、TMAHなどの薬液に耐える必要があります。耐熱温度は38°C（HDPEハードウェア）から180°C（オールPFAハードウェア）まで、ろ過精度は1nmから10μmまでをカバーします。CMP工程での課題は「細かくろ過するほど良い」ということではなく、スクラッチの原因となる凝集粒子（Agglomerates）を的確に捕捉しながら有効な砥粒は通過させ、スラリーの粒子径分布（PSD）を変えないことです。そのため、デプス型、ロール巻き型、プリーツ型、複合型にはそれぞれ適した用途があります。超純水工程では、大流量、長寿命、低金属イオン溶出、導電率の迅速な回復が主な評価指標となります。
すべてのフィルターに浚淵独自の型番体系（JY-プロセスコード-シリーズ-外径-ろ過精度-長さ-オプション）を採用しており、外径、ろ過精度、長さ、エンドキャップ形状、Oリング材質、清浄度グレード、梱包方法を組み合わせて実際の発注型番を構成できます。すべての仕様は、お客様の実際のプロセス条件でサンプル評価を行ったうえで確定することをお勧めします。
プロセス × ろ過精度対応
同じプロセス工程でも求められるろ過精度の幅は大きいため、選定ではまず工程がどの範囲に該当するかを確認し、そのうえで材質と構造を絞り込みます。
CMPろ材の構造比較
4種類の構造は捕捉メカニズムが異なり、適したスラリー条件も異なります。実務上は並行してサンプル評価を行い、スクラッチ数と交換周期を比較したうえで決定することをお勧めします。
メルトブローデプス型
外側が粗く内側が密な連続グラデーション構造で、汚染物を厚み全体に分散して保持し、汚れ保持容量が最大
JY-CM31D／CM32D
ロール巻き型
連続ロール巻きにより繊維が規則的に配列し、孔径分布が狭く、捕捉効率が最も高い
JY-CM31R／CM32R
プリーツ型
大面積・低差圧で、高固形分や凝集しやすいスラリーに適する
JY-CM33
外層プリーツ・内層ロール巻きの複合型
外層のプリーツが汚れ保持、内層のロール巻き層が捕捉を担い、1本で両方を兼ね備える
JY-CM61
プロセス薬液 耐薬品性対照表
実際の半導体プロセス薬液ごとに、本カテゴリーの主要ろ材6種との適合性を一覧にしています。判定は一般的な目安であり、実際の濃度、温度、暴露時間によって結果は変わります。
| 薬液／条件 | 非対称 PES | 疎水性 PTFE | 改質 PTFE | PP | Nylon 66 | UPE／ HDPE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DIW／UPW 常温 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ |
| SC1（NH₄OH/H₂O₂） ≤80°C | ◎ | ◎ | ◎ | ○ | △ | ○ |
| SC2（HCl/H₂O₂） ≤80°C | ◎ | ◎ | ◎ | ○ | △ | ○ |
| SPM（H₂SO₄/H₂O₂） 125–160°C | ✕ | ◎ | △ | ✕ | ✕ | ✕ |
| H₂SO₄ 98% 20°C | △ | ◎ | ○ | △ | ✕ | △ |
| HNO₃ 70% 20°C | △ | ◎ | △ | △ | ✕ | △ |
| H₃PO₄ ≤60°C | ○ | ◎ | ◎ | ○ | △ | ○ |
| HCl 37% 20°C | ◎ | ◎ | ◎ | ○ | △ | ○ |
| DHF 10% 20°C | ◎ | ◎ | ◎ | ○ | △ | ○ |
| BOE（NH₄F:HF） 20°C | ○ | ◎ | ◎ | ○ | △ | ○ |
| TMAH 5% 20°C | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ○ | ◎ |
| NH₄OH 30% 20°C | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ○ | ◎ |
| H₂O₂ 30% 20°C | ◎ | ◎ | ◎ | ○ | △ | ○ |
| IPA 20°C | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ |
| PGMEA／PGME 20°C | ○ | ◎ | ◎ | ○ | ○ | ◎ |
| O₃水 10 ppm 20°C | △ | ○ | △ | △ | ✕ | △ |
| CMPスラリー（シリカ／アルミナ） 常温 | ◎ | ○ | ○ | ◎ | ◎ | ◎ |
← 左右滑動可看完整欄位
- ◎ ＝ 長期使用に適合、そのまま選定可能
- ○ ＝ 一般的に適合、濃度と温度の上限に注意
- △ ＝ 条件付きで適合、事前に浸漬試験が必要
- ✕ ＝ 明らかに不適合、または機械的強度を喪失
本表は選定の出発点であり、受入判定の根拠ではありません。導入前に、実際の薬液濃度、温度、運転時間で浸漬試験と流量／完全性の再確認を行ってください。
同一プロセス向けのその他の選択肢
以下の製品は同じ3つのプロセス工程に対応していますが、形式によって他のカテゴリーに分類されています。各製品ページで仕様の詳細と型番構成表をご確認いただけます。
半導体グレード PESプリーツフィルター（HDPEハードウェア）
非対称PES／HDPE・オールフッ素樹脂ハードウェア 1nm–1µm 70°C
半導体グレード PES/PPプリーツフィルター
非対称PES／PPハードウェア 5nm–1µm 90°C
半導体グレード オールフッ素樹脂 PTFEフィルター
疎水性PTFE／オールPFAハードウェア 10nm–10µm 180°C
半導体グレード オールフッ素樹脂 PTFE一体型ディスポーザブルフィルター
一体成形 In-line／T-flow 10nm–1µm 180°C
半導体グレード PTFE・HDPEハイブリッドフィルター
PTFE 3タイプから選択／HDPEハードウェア 20nm–1µm 70°C
半導体グレード PTFE/PPプリーツフィルター
PTFE 3タイプから選択／PPハードウェア 20nm–1µm 90°C
よくあるご質問
半導体用フィルターを材質別ではなくプロセス別に分類するのはなぜですか？
CMP用フィルターはろ過精度が細かいほど良いのですか？
デプス型、ロール巻き型、プリーツ型、複合型のCMP用フィルターはどう選べばよいですか？
オールフッ素樹脂（PFA）ハードウェアとHDPE／PPハードウェアの違いは？価格差に見合う価値はありますか？
超純水システムの前段にはロール巻き型とメルトブロー型のどちらのPPフィルターを使うべきですか？
浚淵の型番はどのように読みますか？
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