半導体グレードAll PTFEオールフッ素樹脂ディスポーザブルフィルター

ろ材 / メンブレン

PTFE微多孔膜（高流量疎水タイプ）。ろ過層自体がフッ素樹脂のため、SC1、SC2、49% HF、HNO₃、EKC、NMPなどのウェットプロセス薬液に長期間適合します

サポート層 / ドレナージ層

オールフッ素樹脂のPFA製サポート層・ドレナージ層。メンブレンと同じフッ素樹脂のため、流路に異種材料の界面がありません

本体材質

PFA一体成形のシェル、コア、エンドキャップ。熱溶着で接合し、接着剤は使用せず、構造全体に金属部品はありません。エレメントとシェルが溶着で一体化されているため、交換時に接液面を開放することはありません

シール / Oリング

本体Oリングなし（熱溶着）。接続部のOリングはFFKM（パーフルオロエラストマー）またはTEE（PFA被覆EPDM）から選択でき、強酸化性薬液や高温薬液にはFFKMを推奨します

ろ過精度

10 nm / 15 nm / 20 nm / 30 nm / 50 nm / 0.1 µm / 0.2 µm / 0.45 µm / 1 µm

有効ろ過面積

内部エレメントØ68 mm：1.2 m²／10"、Ø83 mm：1.8 / 2.2 / 2.8 m²／10"

入口・出口接続

入口・出口は3/8" / 1/2" / 3/4" / 1"で、フレア継手またはSuper Pillarタイプのオールフッ素樹脂継手を選択できます。流路構成はインライン（in-line）、Tフロー（T-flow）、コアベント付きTフローの3種類です

ホールドアップ容量

オールフッ素樹脂の一体成形で、内部流路の容積が小さく抑えられています。インラインタイプのホールドアップ容量はTフロータイプより明らかに少なく、交換時の薬液ロスとその後のフラッシング量も少なくて済みます。実際の数値は構成と接続サイズによって異なります

ベント / ドレン

インラインタイプのベント／ドレンは1/4"（突出35 mm）、Tフロータイプは1/2"。コアベント付きTフロータイプもあり、コアからエレメント内側の気体を直接排出して、立ち上げ時のエア抜き時間を短縮します

最高使用温度

180 °C

最大順方向差圧

0.58 MPa（84 psi）@ 25 °C、0.1 MPa（15 psi）@ 180 °C

推奨交換差圧

一体型ディスポーザブルのため、洗浄や再生は行いません。交換差圧はプロセスのSOPに従って設定してください。一般的には、清浄時の初期差圧の3～5倍、またはハウジング設計差圧の半分のいずれか早い方とします

滅菌方法

半導体ウェットプロセス用のため、出荷時の滅菌は行っていません。オールフッ素樹脂構造は180 °Cに耐え、高温薬液や高温超純水によるフラッシングにも対応します

湿潤・フラッシング

疎水性メンブレンで、出荷形態はドライまたは超純水プレウェットから選択できます。プレウェット品は立ち上げ前の湿潤・フラッシング工数を省けます。ドライ品は湿潤処理を完了しないと表示流量に達しません

溶出物・清浄度

金属清浄度は< 0.5 / < 3 / < 10 µg/deviceから選択でき、電子グレード仕様もあります。オールフッ素樹脂構造のため、溶出物やプロセスを汚染し得る成分の濃度は極めて低レベルです

完全性試験

出荷前に1本ずつ100%完全性試験を実施

包装形態

ドライ包装、超純水プレウェット包装

規制適合・認証

クリーンルーム内で組立・洗浄・包装を実施。接着剤・金属部品を使用しないオールフッ素樹脂構造で、先端プロセスにおける金属汚染・有機汚染の管理要求に対応します

注：実際の耐薬品性および寿命は、薬液濃度、温度、流量、差圧、上流側の汚染負荷、ハウジング設計によって変動します。実際のプロセス条件でのサンプル評価をお勧めします。