プロセス上の位置づけ
このシリーズの継手は全体をPFAで射出成形しており、内外ともPFAで、接液面に金属を一切含みません。半導体ウェットプロセスの超純流体配管、薬液供給システムの小口径分岐、ディスプレイ・太陽電池のウェットプロセスラインに使われ、3/4"配管の分岐、方向転換、径変換を担います。
当サイトのPFAライニングヘルール継手と比べた違いは耐薬品性ではなく(どちらも接液面はフッ素樹脂です)、構造にあります。ライニング継手はSUS316L製外殻で機械的強度と標準のヘルール接続を確保し、射出成形継手は金属を完全に取り除くことで、金属ゼロで中が見える部品になっています。
主な特長
- 全体が射出成形PFAで、接液面に金属がなく、ライニングと外殻の境界面もありません。
- 半透明の乳白色で、管内の流体、気泡、異物を直接確認できます。
- チーズ、90°エルボ、レデューサーの3形式、呼び径3/4"、設計温度 -30 ~ +150 °C です。
- PFA原料は清浄度の要求に応じて、国際的な一流メーカーの超高純度グレード、またはコストパフォーマンスに優れた高純度グレードを指定でき、材質証明書も提供できます。
ライニング品の弱点はライニングと外殻の境界にあります。浸透性の高い薬液が長期間かけてライニングを透過すると、その背後の金属を腐食します。射出成形品にはこの境界がなく、金属バックグラウンドに敏感な配管区間では、それが中心的な価値です。金属溶出の評価方法はICP-MSによる金属溶出試験をご参照ください。
選定のポイント
| 項目 | 射出成形PFA継手(本シリーズ) | PFAライニングヘルール継手 |
|---|---|---|
| 構造 | 全体がPFA、金属なし | SUS316L製本体にPFAライニング |
| 呼び径 | 3/4" | DN15 – DN50 |
| 接続 | ストレート管端、接続方法は配管に合わせる | ヘルール(Tri-Clamp)、BPE規格に準拠した設計 |
| 設計圧力 | お見積もり依頼時にご確認ください | 真空 ~ 1.0 MPa(20 °C) |
| 設計温度 | -30 ~ +150 °C | -30 ~ +150 °C |
| 目視 | 半透明で流体が見える | 不可(サイトグラス形式あり) |
| 選ぶ場面 | 小口径で、接液面から金属を完全に排除したい区間 | 機械的強度と標準接続が必要な、口径の大きい配管 |
レデューサーの大端は3/4"で、小端の寸法は営業担当にお問い合わせください。端部はストレート管端で、接続方法はお客様の配管に合わせて決めますので、お見積もり依頼時に管材と接続方法をお知らせください。
使用と交換
樹脂のみの継手には外力を分担する金属外殻がないため、配管の重量や熱膨張・収縮は配管ラックや支持金具で受け、継手に曲げや引張りの荷重をかけないでください。PFAは金属より熱膨張が大きいため、長い配管では伸縮の余裕を確保します。
圧力定格は現在公表していないため、実際の使用圧力と温度をお見積もり依頼時にご確認ください。取り付け後は水または超純水でフラッシングし、接続部に漏れがないことを確認してから薬液を通してください。



